201702042110
【財訊快報╱李純君報導】半導體傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密( 3680 )公布去年表現，半導體事業營收續創新高，而展望2017年，公司有信心在全球12吋晶圓傳載市場的市佔率有望再攀升。 家登公佈2016年12月營收報告，合併營收約為2.48億元，較前年同期成長15.61%；累計1至12月合併營收約為21.75億元。2016年度總結，12月單月半導體本業營收繼11月後再度破億，半導體事業群年度營收破10億關卡，營運再創新高。 展望2017年，家登將更專注於本業光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案的產品開發與佈局。其中300 FOUP(300mm Front Opening Unified Pod)系列產品，家登堅持協同創新「Co-Creation」的營運模式，針對不同客戶打造客製化的解決方案，開發出不同材質、型式的12吋晶圓傳送盒，確保與客戶使用機台的相容性與穩定性，並提供300mm晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護，靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害；超低釋氣與超低吸濕材質，更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。身為台灣自製廠商，家登陸續通過海內外各大廠天車自動化系統認證，鎖定2017年全球12吋晶圓傳載市場，有信心搶攻市占率。 此外，伴隨2016年度家登自動化子公司的成立，家登將更專注於半導體前段黃光微影製程所需機台設備，導入品牌概念，期盼在業界與客戶眼中建立協同創新「Co-Creation」的品牌文化。家登母公司也秉持同樣策略主軸，深信質重於量，專精深耕於現有產品的進步與改良。2016是資源密集投入、苦心耕耘的一年；展望2017年，家登將延續2016的營運火力持續成長，佈局全球半導體市場。
家登去年半導體業務創新猷，今年晶圓傳載市佔將再攀升
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